全新eHV60连接器适用于辅助高压功能，包括电动汽车和混合动力汽车中的直流/直流转换器、车载充电器、电动压缩机和e-Axle电桥。 ◆ 该设计满足严格的行业标准，同时提供紧凑且高效的替代方案，以取代旧产品，便于集成到空间受限的系统中。 ◆ 经验证的通用接口可降低供应链风险，同时提高采购灵活性，省去昂贵的重新设计，进而加速产品上市。 Molex莫仕发布了其eHV高压连接器和端子系列产品组合中的首款产品。旨在为纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力汽车（PHEV）的辅助和主要系统中的高压电源电路提供安全可靠的高性能电气连接。该系列的首款产品是eHV60高压汽车连接器，非常适合连接辅助高压电路，例如直流/直流转换器、车载充电器、电动压缩机和e-Axle电桥。 斯科特·威克（Scott Whicker） Molex莫仕智联出行解决方案事业部总裁兼高级副总裁 新款eHV60连接器与Molex莫仕更广泛的汽车产品组合保持一致，旨在增强供应链韧性并降低总制造成本。作为产品组合的最新扩展，Molex莫仕的eHV高压连接器系列提供紧凑高效的解决方案，不仅提升了采购灵活性，更能轻松集成至空间受限的系统中。 不断扩展的连接器生态系统 Molex莫仕的高压端子和连接器系列扩展了公司全面的连接器生态系统，旨在确保产品符合全球标准并具备认证资格。新款eHV60连接器符合严格的USCAR-2和LV215行业标准，同时在电气和机械方面均被验证，可作为旧产品的直接替代品。这为汽车整车厂商和一级供应商提供了双货源选择，同时确保了无风险的系统集成和更快的项目启动。 此外，eHV60连接器具有紧凑的外形，比现有产品小30%，有助于在空间受限的辅助高压系统中更快部署。 eHV60连接器的屏蔽接口设计确保了对电磁干扰（EMI）的强大屏蔽，这对于在高压环境中维持信号完整性和系统安全至关重要。作为辅助高压系统连接器，eHV60连接器在80°C下支持高达1000伏和64安培电路连接，这使其成为中功率应用场合的理想选择，同时它能在系统组件之间建立安全可靠且高效的高压连接。 久经考验的连接技术实力 Molex莫仕全面监管新eHV系列产品的设计和制造各个方面工作，在北美、欧洲和亚洲均设有工厂，支持本地化生产，确保更快响应客户需求并符合地区法规。对稳健设计流程的持续投资，使研发和产品工程师能够模拟、制造、验证行业领先的产品并把其商业化。在精密端子生产、连接器组装和高压质量测试方面的长期经验得到了Molex莫仕全球可靠性实验室的支持，该实验室的工程师团队凭借在电子、电源互连解决方案、认证和标准方面数十年的经验，满足市场对质量和可靠性的严格要求。 此外，得益于深厚的供应商关系，公司确保了高性能塑料与电镀液等高压材料的稳定供应。除了提升供应连续性和设计灵活性外，这些供应商关系在降低物料清单（BOM）成本方面也发挥着重要作用。另外，Molex莫仕先进的内部模具和电镀能力加速了设计迭代并进一步提高了质量，这在启动新项目或适应设计变更时至关重要。 简化的系统集成 与Molex莫仕的母排、电池连接器、电缆、定制插头及48V汽车系统解决方案进行系统级集成，可简化高性能一站式配电系统的创建。Molex莫仕在超大规模数据中心使用的高速数据通信和通用电源方面的经验，对于设计能够承受广泛振动、热循环和机械负载的高压连接器尤为重要。 产品上市时间 eHV60连接器计划于2026年第一季度上市，将加入Molex莫仕现有的汽车连接器产品系列，同时作为eHV系列的首款产品。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。 随着工业设备和办公设备向更高性能、更多功能及自动化方向发展，对感测技术的精度提升提出了更高要求，特别是标签打印机、样本传送装置和复印机等应用，除了通过优化生产工艺等提升速度外，还需要具备能够更精准识别目标物的技术，因此引入高速且高精度的接近传感器变得至关重要。为应对这些需求，ROHM推出采用VCSEL作为发光元件、采用光电晶体管作为受光元件的模拟量接近传感器“RPR-0730”。该产品能够高速且高精度地感测传统LED光源难以识别的微细目标物。 “RPR-0730”是一款反射式小型接近传感器（反射式光电传感器*1）。通过采用比LED指向性更优异的红外VCSEL*2作为发光元件，实现了对更微细目标物的检测。另外，通过采用具有模拟输出功能的光电晶体管*3作为受光元件，实现10微秒（µs）的高速响应性能。这两大优势相结合，能够高速且精确地识别出传统LED光源难以检测到的0.1mm宽的微细线体。作为以往数字输出型产品“RPR-0720”系列的新成员，本产品的应用范围更广泛，其中包括复印机和标签打印机的打印检测、电机和齿轮的旋转检测等需要更高速感测的应用。 咨询或购买产品 扫描二维码填写相关信息 将由工作人员与您联系 新产品的封装尺寸非常小，仅为2.0mm×1.0mm×0.55mm，并采用可见光截止滤光树脂，可有效抑制照明和太阳光等干扰光的影响。因此，即便在工厂、户外等光环境易变的场所，也能实现稳定的检测。另外，本产品还可轻松安装在需要在狭小空间内安装的设备（比如输送装置内部和精密仪器）中，因此其应用范围更广泛。 新产品已于2025年10月开始量产（样品价格350日元/个，不含税）。另外，新产品也已开始电商销售。 未来，ROHM将利用发光和受光元件的开发技术优势，继续开发满足客户需求的感测产品，助力各种设备提高便利性并实现小型化。 产品阵容 应用示例 ・标签打印机、复印机、碎纸机的打印检测和送纸/卡纸检测等 ・输送设备、自动检测装置的行李/样本等物体检测、工件位置检测等 ・工业设备用机器人的电机和齿轮的旋转检测等 术语解说 *1) 反射式光电传感器 一种发光元件和受光元件相结合的光传感器。通过向目标物照射光线并检测其反射光强度，可以判断物体的存在与否或测量距离。 *2) VCSEL Vertical Cavity Surface Emitting LASER（垂直腔面发射激光器）的缩写。激光光源的一种，是可以从表面直接发射光的半导体激光器。与LED相比，其指向性更好，适合高精度感测应用。最初主要用于光通信领域，近年来也越来越多地被用作接近传感器和测距传感器的发光光源。 *3) 光电晶体管 将光信号转换为电信号的晶体管型光电转换器件。集光电二极管与晶体管于一体，通过光来控制基极电流，并输出被放大的集电极电流。

株式会社村田制作所推出了适用于汽车高速差分接口（LVDS、SerDes、USB、HDMI等）的1210尺寸（1.25 x1.0mm, 0504英寸）片状共模扼流线圈’DLM11C_HH2系列’的新产品，现已开始量产。新款产品具有高截止频率特性，能够降低高频噪声。 近年来，汽车市场中，车内各个座位均普遍配备用于连接智能手机和电脑的USB端口，且数据传输速度也从传统的USB2.0逐步升级到USB3.2等Gbps级高速。另外，还有用于液晶面板的接口LVDS（Low Voltage Differential Signaling），以及SerDes（Serializer/Deserializer）串行与并行信号互换的电路。对于这些差分接口来说，共模噪声的遏制至关重要，因此需要能够支持高速信号的小型共模扼流线圈。为此，村田凭借自主研发的层压技术，成功开发出1210尺寸小型共模额流线圈，能够有效遏制7.5GHz以上的高频噪声。 主要规格 产品名称 DLM11CB120HH2 共模阻抗（100MHz） 12±5Ω 额定电流 100mA 使用温度范围 -55~＋125℃ 其他 AEC-Q200标准 * AEC-Q200：由AEC（Automotive Electronics Council，汽车电子部件委员会）制定的标准之一。 有关本产品的咨询，请添加下方的企业微信联系相关人员。 企业微信联络 如果对我们的产品有兴趣，可以添加市场部企业微信详细了解。

如今消费电子行业正朝着 “轻、薄、小” 方向快速迭代，笔记本电脑追求更轻薄的机身、游戏主机尝试紧凑化设计，这对内部电源模块提出了更高要求 —— 既要满足设备功率提升带来的性能需求，又要在有限空间内实现高密度布局。而功率因数校正（PFC）作为电源模块的核心环节，其元器件的尺寸与性能，直接影响着整个电源的设计效率与空间利用率，如何在缩小体积的同时保证稳定运行，成为工程师们重点攻克的方向。 针对这一行业需求，TDK 推出 B3270xP 系列超小型金属化聚丙烯（MKP）薄膜电容器，专门适配消费电子电源的 PFC 阶段应用，为笔记本电脑、游戏主机等设备的适配器设计，提供了兼顾性能与空间的解决方案。 该系列电容器的核心优势在于紧凑设计与可靠性能的精准结合。其超小型封装能充分贴合高密度电路对空间节省的需求，帮助工程师在有限的电源模块内优化布局；同时具备自愈特性，可在使用过程中自主修复轻微故障，减少因元件问题导致的电源故障，进一步提升应用稳定性。目前该系列提供三种引线间距选择：10mm（B32701P）、15mm（B32702P）及 22.5mm（B32703P），能灵活适配不同尺寸的电源模块设计，降低选型与安装难度。 核心参数适配消费电子电源需求 在性能参数上，B3270xP 系列针对性满足消费电子 PFC 阶段的应用要求：额定直流电压为 450V，电容范围覆盖 0.47µF 至 2.2µF，可匹配多数笔记本电脑适配器、游戏主机电源的功率校正需求，无需额外串并联元件即可达到设计指标。100kHz 频率下，等效串联电阻（ESR）处于 10mΩ 至 25mΩ 区间，较低的电阻值有助于减少功率损耗，辅助提升电源转换效率；1kHz 下最大损耗因数 tanδ 为 1.0∙10⁻³，低损耗特性可降低元件运行时的发热量，延长电源整体使用寿命。 在可靠性与环境适应性方面，该系列电容器最高可耐受 + 110°C 外壳温度（需注意，+85°C 以上环境需按要求进行电压降额运行），即便在电源模块内部高温环境下也能稳定工作；在额定电压与 + 85°C 条件下，可靠运行寿命可达 50,000 小时，满足消费电子设备长期使用的耐久性需求。同时，产品符合 RoHS 标准，还可应客户要求提供无卤素型号，适配不同地区与品牌的环保合规要求。 细节设计提升应用灵活性 在封装与安装细节上，B3270xP 系列采用并行引线设计，相较于传统引线布局，更便于在紧凑电路中实现精准安装，减少引线占用空间；包装形式提供散装、弹带包装及卷盘可选，可分别适配小批量测试与大规模自动化生产线的组装需求，提升生产效率。此外，电容器的塑料外壳与环氧树脂密封均符合 UL 94 V-0 阻燃标准，在具备良好机械耐久性、抗冲击振动能力的同时，也能提升设备使用过程中的安全防护等级，降低因元件燃烧引发的风险。 从轻薄笔记本的便携电源，到高性能游戏主机的内置电源模块，B3270xP 系列凭借超小型设计、稳定性能与灵活适配性，为消费电子电源的空间优化与可靠性提升提供了新选择。 后续 TDK 也将持续围绕消费电子行业的技术趋势，推出更多贴合实际应用需求的元器件解决方案，助力设备厂商突破设计瓶颈。 应用和产品特性 主要应用 消费电子的电源及适配器 SMPS PFC电路 低功率电子设备充电器 产品特性 超紧凑设计，适合空间受限的消费电子应用 高工作电压：达450 V (DC) 自愈特性增强了可靠性 符合RoHS 可选无卤素型号（应要求提供）

Melexis推出MLX90514双输入电感传感器芯片。这款新型器件可同时处理两组线圈的信号，并在片上计算差分角度或游标角度。它专为下一代汽车应用设计，尤其适用于转向扭矩反馈、转向角度感测或转向齿条电机控制（包括线控转向实现）等系统。 当前，汽车行业正经历由电气化、自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）共同驱动的重大变革。这些发展趋势使得车辆控制系统的复杂性大幅提升，尤其体现在需要双通道位置传感来获取精确扭矩和角度测量数据的系统中，如转向扭矩反馈、转向齿条电机控制（包括线控转向实现）等。长期以来，将两个单通道IC相结合或采用磁性传感器，一直是许多应用场景的传统解决方案。但在特定场景下，采用替代方案能够更有效地降低系统的复杂性和成本。 双输入MLX90514凭借在片上集成差分和游标角度计算功能，可有效应对上述挑战。该设计显著降低对主机系统处理能力的要求，使传感器设计得以更加紧凑、简洁。在电气化进程加速推进，以及替代出行应用对可靠且高性价比传感解决方案的需求持续攀升的背景下，该能力的重要性愈发凸显。 迈来芯首款双电感式ASSP 作为迈来芯推出的首款双电感式特定应用标准产品（ASSP），MLX90514拥有灵活的接口选项（独立模块配备SENT、SPC和PWM接口，嵌入式模块采用SPI接口）并集成片上处理能力。该芯片能够直接在传感器端完成复杂位置信息的计算（如差分角度或游标角度），显著降低系统工作量，无需使用多个IC，从而有效简化设计复杂度，并减少物料清单（BOM）中的元件数量。此外，其SENT/SPC输出支持高达24位的有效载荷，能够以高保真方式同步传输两个12位通道的数据——这对于实现高精度扭矩和角度传感至关重要。 MLX90514专为要求严苛的汽车应用设计，它集成一系列先进功能，旨在提升传感性能的同时，简化系统设计： ✔ 零延迟同步双通道操作：在关键的汽车系统中，延迟是影响实时高精度位置传感性能的关键因素，而MLX90514有效解决此问题。 ✔ 外部PWM信号集成：该器件提供附加输入端口，能够读取来自外部源（如磁性传感器）的PWM信号。借助此特性，MLX90514能够在单个器件内整合并处理多圈角度及扭矩数据，从而提供全面的传感解决方案。 ✔ 支持紧凑线圈设计与更密度PCB布局：MLX90514具备处理微小电感输入信号的能力，因此可支持紧凑的线圈设计和更密集的PCB布局。这有助于开发体积更小、集成度更高的传感模块，且无需牺牲任何性能表现。 ✔ 支持ASIL D级传感系统： 针对汽车转向扭矩和角度的应用，MLX90514提供符合汽车安全完整性等级D（ASIL D）标准的独立安全元件，为系统提供最高级别的功能安全保障。 Melexis 产品线总监 Lorenzo Lugani 表示： MLX90514堪称一款具有划时代意义的变革性产品。基于对电感传感技术的深刻理解，我们精心打造出这款双输入芯片（IC），旨在应对汽车系统日益增长的复杂度。它不仅是一款全新产品，更是一套综合性解决方案，集简化设计流程、削减物料清单（BOM）成本，以及实现关键数据同步零延迟传输功能于一体。如今，工程师们可拥有一款性能强劲且极具性价比的传感器，将其广泛应用于线控转向、扭矩传感等前沿领域，为下一代电气化与自动驾驶汽车的蓬勃发展铺就坦途。 依托迈来芯丰富的行业经验和专业的应用支持，这款传感器已成为持续拓展的电感产品组合的核心一环。它将助力客户从单一可信赖的供应商处获取丰富的创新型电感解决方案。 联系我们 contact us MLX90514电感式传感器接口芯片现已上市。如需了解更多信息，请访问 MLX90514 或直接 联系我们。

当前，500 V 与 1000 V 汽车逆变器广泛应用于中型商用电动车、电动乘用车的动力传动系统，是实现电能转换、保障车辆正常行驶的核心部件，但其运行中易产生电磁干扰，不仅可能影响电池性能与整车 EMC 合规性，还可能延长系统开发与认证周期。TDK推出标准化 EMC 滤波器系列 ——CarXield（订购代码：B84252x）正是专为这类逆变器设计，可针对性解决电磁干扰问题，为汽车行业尤其是中型电动汽车制造商带来兼顾性能与效率的技术解决方案。 缩短开发周期，提升EMC性能保障平台稳定 对于系统集成商而言，CarXield 系列的一大优势在于能显著缩短开发周期。它提供符合汽车标准验证的紧凑 EMI 方案，同时借助简化的标准化生产流程实现快速供应，这一特性可助力中型电动汽车制造商更快地将产品推向市场，在激烈的行业竞争中占据先机。 在整车性能提升方面，CarXield 同样表现出色。通过有效抑制逆变器对电池的干扰，它能增强整车动力系统的 EMC 性能，进而简化电驱应用的合规认证流程。要知道，逆变器在电池线路中产生的噪声对电磁抗扰度与辐射发射的合规认证至关重要，而 CarXield 正是专门针对这一问题设计，可确保 xEV 平台稳定运行。 优异参数配置 + 灵活集成方案适配多元需求 从产品参数来看，CarXield 系列具备优异的性能表现。其尺寸为 140 x 59 x 50.0 mm（长 x 宽 x 高），适用于电压为 500 V 和 1000 V 的系统；在环境温度为 + 85 °C 时，最大额定电流可达 400 A，瞬态峰值电流最大能达到 1000 A，且典型直流电阻仅为 0.1 mΩ。此外，该滤波器采用纳米晶磁芯技术，集成了 X2 或 Y2 电容及被动放电电路，即便在严苛工况下也能确保高耐用性。 考虑到不同开发需求，CarXield 系列提供了灵活的集成方案。它不仅有带或不带铜排的版本可选，还提供钝化表面处理选项，开发人员可根据实际的热性能和空间布局要求进行调整，无需受固定方案的局限。 权威认证加持 + 明确应用场景夯实使用价值 值得一提的是，CarXield 系列产品已获得多项汽车标准认证，如 AEC-Q200，并且通过了 MBN LV 124 试验验证，充分证明了其在质量和性能上的可靠性，能够满足汽车行业严格的标准要求。 该系列产品主要应用于商用电动车和电动乘用车的传动系统，用于 EMI 噪声抑制，是 xEV 动力系统的标准化解决方案，且针对中型电动汽车制造商的动态需求定制打造，安装快捷、结构紧凑的特点进一步提升了其在实际应用中的便利性。 特性和应用 主要特点和优势 适用于xEV动力系统的标准化解决方案 针对中型电动汽车制造商的动态需求定制打造 采用纳米晶磁芯和X2/Y2电容 集成被动放电电路 安装快捷 结构紧凑 主要应用 商用电动车和电动乘用车的传动系统中的EMI噪声抑制

在这个充满机遇与挑战的时代，合作与创新成为企业持续发展的核心动力。9月初，青岛迎来了一场行业盛世--两年一度的 Molex 莫仕亚太南区代理商大会，以其专业的视角、深刻的洞察和热烈的氛围，再次展现了渠道的力量。 本届大会围绕“From Expectation to Innovation”主题，旨在引导合作伙伴从对未来的期待，迈向创新驱动的发展新篇章。来自全球的行业专家和代理商齐聚一堂，共同参与这场充满洞见与启发的盛会。 1 聚焦行业前沿，洞察市场趋势 本次大会围绕车用、AI、服务器、消费电子等关键市场展开深入讨论。随着智能化、数字化的不断推进，未来的市场格局将更加多元与创新，Molex 莫仕将继续引领技术革新，为合作伙伴提供更具竞争力的解决方案。另外，为了协助代理商因应全球商业与新科技带来的各种挑战，针对当今热门的关税与进出口规范、AI工具应用与策略营销、NPI等重要议题深入分享。透过丰富的议程与互动交流，与会者收获满满，对未来市场布局充满信心。 2 精彩纷呈的议程，激发无限可能 大会安排了丰富的内容，涵盖战略布局、技术创新、法规合规等多个层面： 01 业务展望 全球销售与市场事业部总裁Murat的视频开场引领大家展望2025年的业务蓝图，以及全球分销业务副总裁Jennifer Paukert 及亚太南区分销高级总监Rudy Liu 分享全球与亚太南区的最新业务发展。 02 法律与合规风险管理 在全球贸易环境日益复杂的背景下， Das Aradhana（Guardian合规与道德副总裁）Sandy Schadd (国际贸易合规经理)和Jenny Sun (商业合规经理)带来法律合规的分享，帮助代理商应对挑战。 03 互动交流 Town Hall环节，主管与代理商面对面，畅所欲言，增进理解与合作。 04 策略营销 全球销售与分销市场总监Jen Corba 剖析AI与大语言模型在市场推广中的应用策略，为代理商点亮数字化转型的灯塔。 05 技术前沿 由Randy Laurence (智联出行解决方案事业部战略副总裁) Kong Min (CMS产品营销区域总经理) 分别就车用市场的重点应用趋势与未来发展方向，展开深入探讨。Robin Sun （消费及商用产品事业部业务开发总监）分享在家用与商用产品的最新动向。Steven Cui (数据通信专业解决方案事业部销售总监)分享服务器与云端市场技术的突破。 06 数字转型与新产品 Ella Mo (客户服务经理) 分享数字化转型的最新实践。Lee Thomas (全球代理商项目经理) 展示NPI(新产品导入)成果，彰显 Molex 莫仕持续创新的决心。 3 携手共赢，迈向未来 本次会议不仅是知识的盛宴，更是合作的桥梁。Molex 莫仕以其领先的技术、卓越的产品和真诚的合作精神，赢得了代理商的高度认可。正如大会所强调的“The Power of the Channel”我们始终坚信渠道的力量，未来的成功离不开合作伙伴的共同努力。感谢所有参与者的热情投入，让这场盛会充满活力与意义，携手并进，共创未来！

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布与英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称&ldquo;英飞凌&rdquo;）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。未来，用户可同时从罗姆与英飞凌采购兼容封装的产品，既能灵活满足客户的各类应用需求，亦可轻松实现产品切换。此次合作将显著提升用户在设计与采购环节的便利性。 英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer表示 &ldquo;我们很高兴能够通过与罗姆的合作进一步加速碳化硅功率器件的普及。此次合作将为客户在设计和采购流程中提供更丰富的选择与更大的灵活性，同时还有助于开发出能够推动低碳进程的高能效应用方案。&rdquo; 罗姆董事兼常务执行官 功率器件事业部负责人伊野和英表示 &ldquo;罗姆的使命是为客户提供最佳解决方案。与英飞凌的合作将有助于拓展我们的解决方案组合，同时也是实现这一目标的重要一步。我们期待通过此次合作，能够在推进协同创新的同时降低复杂性，进一步提升客户满意度，共同开拓功率电子行业的未来。&rdquo; 英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer（左） 罗姆董事兼常务执行官 伊野和英（右） 作为此次合作的一部分，罗姆将采用英飞凌创新的SiC顶部散热平台（包括TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK Dual和H-DPAK封装）。该平台将所有封装统一为2.3mm的标准化高度，不仅简化设计流程、降低散热系统成本，更能有效利用基板空间，功率密度提升幅度最高可达两倍。 同时，英飞凌将采用罗姆的半桥结构SiC模块&ldquo;DOT-247&rdquo;，并开发兼容封装。这将使英飞凌新发布的Double TO-247 IGBT产品组合新增SiC半桥解决方案。罗姆先进的DOT-247封装相比传统分立器件封装，可实现更高功率密度与设计自由度。其采用将两个TO-247封装连接的独特结构，较TO-247封装降低约15%的热阻和50%的电感。凭借这些特性，该封装的功率密度达到TO-247封装的2.3倍。 罗姆与英飞凌计划今后将不仅在硅基封装，还将在SiC、GaN等各类封装领域进一步扩大合作。此举也将进一步深化双方的合作关系，为用户提供更广泛的解决方案与采购选择。 SiC功率器件通过更高效的电力转换，不仅增强了高功率应用的性能表现，在严苛环境下展现出卓越的可靠性与坚固性，同时还使更加小型化的设计成为可能。借助罗姆与英飞凌的SiC功率器件，用户可为电动汽车充电、可再生能源系统、AI数据中心等应用开发高能效解决方案，实现更高功率密度。 > END <

在工业自动化、光伏逆变器、电机驱动等场景中，你是否常被这些问题困扰：设备间地电势差引发通信干扰，总线节点过多导致数据传输混乱，极端温度下器件频繁罢工，突发短路或静电冲击造成设备损坏&hellip;&hellip; 别担心，川土微电子的 CA-IS308x 系列隔离式 RS-485/RS-422 收发器，专为解决这些行业痛点而来！ 工业通信的可靠保障 凭借强大性能，CA-IS308x 系列正成为工业通信的可靠保障。 性能方面，CA-IS308x 系列电气隔离等级高，能够满足工业应用场景严苛的要求。该系列器件内部的逻辑输入与输出缓冲器之间通过二氧化硅（SiO2）绝缘栅隔离，有助于降低具有较高地电势差的端口间干扰，确保数据的正确传输。 此外，CA-IS308x 系列可用于支持多节点数据通信总线。该系列器件中，CA-IS3080 和 CA-IS3086 为全双工收发器，CA-IS3082 和 CA-IS3088 为半双工收发器，可通过器件的接收使能与发送使能引脚控制收发状态，避免总线冲突。 CA-IS308x 系列结构图 封装方面，CA-IS308x 系列器件采用 16 引脚、宽体 SOIC 封装，符合行业隔离式 RS-485/RS-422 的标准封装，支持&ndash;40&deg;C 到125&deg;C 的工作温度范围。 CA-IS308x 系列封装信息 产品特性 满足或超过TIA/EIA-485A标准的RS-485收发器 数据速率：500kbps，10Mbps或20Mbps 1/8 单位负载（支持多达 256 个总线节点） 逻辑侧供电范围：2.375V至 5.5V 总线侧供电范围：3.0V至 5.5V 总线共模工作范围： CA-IS3080/86：&ndash;15V 至 +15V CA-IS3082/88：&ndash;7V 至 +12V 高共模瞬态抗扰度：&plusmn;150kV/&mu;s（典型值） 带有限流驱动器和热关断功能开路、短路和空闲总线失效保护 工作温度范围：&ndash;40 &deg;C至125 &deg;C 16引脚宽体SOIC封装，引脚兼容多数隔离式 RS-485 收发器 额定工作电压下隔离栅寿命大于40年 CA-IS308x 系列实物图 应用场景 CA-IS308x 系列隔离式 RS-485 收发器凭借其高电气隔离、强抗干扰性、多节点支持等特性，适用于多种工业及相关领域场景： 光伏逆变器：在光伏系统中，逆变器需与多个监测设备、控制模块通信，该系列产品的高隔离性能可应对系统中可能存在的地电势差，保障数据稳定传输，确保光伏系统高效运行。 工厂自动化：工厂内各类设备如机床、机器人、传感器等需组成复杂的通信网络，其支持多达 256 个总线节点的特性，能满足多设备互联需求，同时宽温工作范围和强抗干扰能力可适应工厂内的复杂环境。 电机驱动器：电机驱动系统中存在较强的电磁干扰，该产品 &plusmn;150kV/&mu;s 的高共模瞬态抗扰度可抵御此类干扰，保证驱动器与控制单元之间的通信可靠，确保电机稳定运行。 楼宇自动化：智能楼宇中涉及照明、安防、空调等众多子系统，需要高效的通信网络联动，其全双工 / 半双工模式可选、宽供电范围等特点，能适配不同子系统的通信需求，实现楼宇各设备的协同工作。 无论是工厂自动化的复杂布线，还是光伏逆变器的严苛环境，CA-IS308x 系列都能游刃有余，为工业通信保驾护航！想了解更多应用案例，欢迎联系川土微～

在当今快速发展的电子科技时代，高效、稳定的电源管理解决方案已成为各类电子设备不可或缺的核心部件。宝砾微电子以深厚的技术积累和创新能力，推出了PL62005&mdash;&mdash;单串27W全集成快充协议SOC卓越的性能与广泛的应用适配性，为各类电子设备提供了理想的电源管理解决方案。 PL62005:单串27W全集成快充协议SOC 产品核心特性 宽输入电压范围：PL62005支持 3.0V至32V 的宽输入电压范围，专为单节锂电池电源场景设计。 高开关峰值电流：提供高达 20A 的可编程开关峰值电流，可灵活应对各种功率需求，无论是高功率的快速充电还是大电流的设备供电，都能轻松实现。 多种开关频率可选：具备 150KHz和300KHz 两种可选开关频率，用户可以根据实际应用需求选择合适的频率，以优化系统效率和性能。 精细的电压与电流调节：支持以10mV的最小步长进行电压设置，以及10mA级别的电流调节，确保充电和放电过程中的精密调控，满足不同设备对电源精度的严格要求。 高效能量转换：最高转换效率可达97%，显著提升了整体能效，减少了能量损耗，延长了设备的使用时间。 全面的保护机制：内置欠压、过压、过流、短路以及温度等多重保护机制，确保在各种异常情况下均能迅速响应，防止系统损坏，保障设备的安全运行。 灵活的封装与集成：采用QFN5x5-48封装，不仅有助于实现紧凑布局，还兼顾了散热与高效信号传输的要求。同时，通过外置功率MOS的配合，能够灵活实现升压放电和降压充电。 技术优势 全协议集成：PL62005集成了全快充协议，支持AACC，集成协议，能够轻松搭配通用MCU，实现与USB口的双向输入输出。 智能电源路径管理：通过集成的电源路径管理功能，PL62005能够在充电和放电之间无缝切换，确保设备在不同工作模式下的稳定性和高效转换。 高精度控制：支持I2C通信接口，可实现对充电和放电过程的精确控制，满足不同设备对电源精度的严格要求。 应用场景 PL62005凭借其高性能与灵活性，适用于多种应用场景： 移动电源与充电宝：为移动电源提供高效、稳定的充放电管理，支持多种快充协议，满足用户对快速充电的需求。 智能家居设备：适用于智能门锁、智能摄像头等设备，提供可靠的电源支持，确保设备长时间稳定运行。 便携式电子设备：如平板电脑、电子阅读器等，PL62005能够有效延长设备的使用时间，同时保证充电过程的安全与高效。 工业设备：在工业控制系统中，为传感器模块、PLC控制器等设备提供稳定的电源，支持高功率需求。 方案推荐 CCAA/CCBA/单串/18-27W充电宝方案 宝砾微电子PL62005以其卓越的性能、广泛的应用场景和可靠的技术支持，成为智能电源管理的不二之选。无论是在移动电源、智能家居还是工业设备领域，PL62005都能为您的设备提供高效、稳定的电源支持。

随着汽车行业向智能化、电动化和网联化加速发展，传统12V电气系统因输出功率有限，难以满足商用车、工业设备、机器人及飞机等多样化应用场景对功率的日益增长需求。当下，行业已逐步迈向24V乃至48V系统，以适配不断演进的技术要求与实际应用需求。 在此背景下，稳先微电子有限公司重磅推出WST6系列智能高边开关芯片，专为24V电控平台设计，兼容扩展至48V，为客户提供高性能、高可靠性的解决方案。 二、产品系列介绍 1、产品概述 稳先微WST6系列产品是专为24V电控平台开发的智能高边开关芯片，采用单芯片设计，集成了驱动、MOSFET、电流检测、热保护、电压保护、EMC及多种诊断功能。该系列产品覆盖单通道、双通道、四通道，导通阻抗范围为10m&Omega;~140m&Omega;，提供DFN9&times;6-14L封装兼容BTT全系列，SOP20L封装兼容BTS系列，可实现无缝替换。 2、产品规格 &middot; 单芯片设计：对比合封类产品，可靠性更高，性能更好。 &middot; 通道配置：单通道、双通道、四通道，满足不同应用场景的需求。 &middot; 导通阻抗：9m&Omega;~140m&Omega;，提供多种选择，优化系统能效。 &middot; 封装类型：DFN9&times;6-14L和SOP20L，兼容性强，便于集成。 &middot; 研发背景：针对传统12V系统的局限性，WST6系列通过技术创新，满足现代汽车电气系统对高功率密度、高可靠性和智能化控制的需求。 表 | 稳先微高边开关WST6系列产品选型 三、技术特点与优势 1、2%高精度电流检测 WST6系列采用全球先进的专利技术，电流检测精度达到2%以内，无需校准即可满足OEM需求，这一技术提高了系统的精度和可靠性。在实际应用中，高精度电流检测能够实时监控负载状态，优化系统控制策略，提升整体性能。 2、高雪崩消磁耐量 WST6系列的雪崩消磁耐量高于竞品约20%，特别适合电动汽车、工业电机驱动、可再生能源发电、储能系统和高频开关电源等高可靠性和高鲁棒性应用场景。在面对瞬态过压、过流冲击以及高动态负载时，WST6系列能够有效保护电路，避免因异常情况导致的损坏，确保系统稳定运行。 3、低功耗待机模式 WST6系列创新性地推出了低功耗待机模式，专为驻车场景设计。在该模式下，车辆的驻车功耗仅为竞品的约四十分之一。这一功能显著降低了车辆在长时间停放时的能耗，有效延长了电池的续航能力。 这种低功耗待机模式特别贴合年轻人的用车习惯。例如，在长时间外出、出差或旅游等场景中，车辆停放时间可能超过一周。此时，低功耗待机模式能够确保车辆在再次启动时仍保有充足电量，无需担心电量耗尽，为用户带来更便捷、无忧的使用体验。 4、短路保护与可靠性 针对泵阀等应用，WST6系列提供：短路Latch、短路Restart和短路限流可调功能，短路可靠性高于竞品约20%。这一设计不仅提高了系统的安全性，还降低了因短路故障导致的停机时间，提升了系统的整体可靠性。 5、高温Ron特性衰减 WST6系列的高温Ron特性衰减性能强于竞品约50%，在极端高温场景下Ron更低，带载能力更强。这一特性使得WST6系列能够在高温环境下保持稳定的电气性能，延长芯片的使用寿命，特别适用于汽车、工业和航空航天等对高温性能要求极高的应用场景。 6、其他技术亮点 支持EMC：优化电磁兼容性，减少电磁干扰，提升系统稳定性。 热保护与电压保护：内置多重保护机制，确保芯片在异常情况下免受损坏。 三、产品应用场景 1、汽车行业 WST6系列产品广泛应用于商用车与工程机械：重卡、中卡、轻卡、客运车、特种车辆、起重机械、矿业机械、挖掘机械、道路机械、铲运机械、混凝土机械、物料搬运、桩工机械、高空作业机械、环卫机械、应急救援装备、农业机械等，覆盖汽车内饰灯、头尾灯、座椅和方向盘加热、门锁、电机、配电系统、底盘控制、比例阀、电磁阀控制等多种场景。 其高精度电流检测和短路保护功能能够有效提升汽车电气系统的可靠性和安全性，同时支持自动驾驶功能和高级驾驶辅助系统（ADAS），为未来汽车的智能化发展提供有力支持。 2、智能具身机器人 在智能具身机器人领域，WST6系列芯片可用于机器人电池安全管理系统和配电系统。作为智能配电系统的核心组件，高边驱动能够将电源高效分配到各个关键部件（如电机、传感器、控制器等），并根据机器人的工作状态动态调整输出功率，从而实现能源的高效利用。 此外，WST6系列的高边驱动具备短路保护功能。在机器人工作过程中，若出现线路短路等故障，高边驱动能够迅速检测到异常电流并立即切断电源，防止故障扩大，有效保护机器人的电路系统和硬件设备，确保机器人在复杂环境下的稳定运行和安全作业。 3、低空飞行器 WST6系列适用于无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL）等低空飞行器。其轻量化设计和高温性能优势能够有效提升飞行器的能效和可靠性，支持长时间、高负载的飞行任务。 4、工业电机驱动 在工业电机驱动领域，WST6系列的高雪崩耐量和高动态负载性能使其能够应对复杂的工业环境，优化电机控制效率，降低能耗，提升系统整体性能。 5、可再生能源发电 WST6系列可用于光伏逆变器和储能系统，其高雪崩耐量和高温性能优势能够有效应对极端工况，确保系统的稳定运行，提升可再生能源的利用效率。 五、24V电控平台的优势 1、高效节能 24V电控平台相比传统的12V系统，能够提供更高的功率密度，同时减少电流损耗。在高功率需求下，24V系统所需的电流更小，从而降低了线束直径和重量，减少了能量损耗，显著提升了系统的能效。 2、兼容性强 24V电控平台支持多种电气设备，并兼容多种扩展模块。这种高度的兼容性简化了系统设计，降低了开发成本，同时提升了系统的灵活性和可扩展性。 3、功能安全 24V电控平台满足汽车功能安全标准（如ASIL-C），确保系统的可靠性和安全性。通过内置的多重保护机制和诊断功能，WST6系列能够实时监控系统状态，及时发现并处理潜在故障，保障车辆和设备的安全运行。 4、智能化控制 24V电控平台支持AUTOSAR架构，便于软件升级和功能扩展。WST6系列的智能化设计使其能够与现代汽车的电子控制系统无缝对接，支持自动驾驶功能和高级驾驶辅助系统（ADAS），为未来汽车的智能化发展提供强大的技术支持。 4、提升车辆性能 通过优化电气系统，24V电控平台能够减少能量损耗，提升整车性能。WST6系列的高精度电流检测和低功耗待机模式进一步优化了系统的能效，提升了车辆的续航能力和动态响应性能。 六、市场前景 1、市场需求分析 随着汽车行业向智能化、电动化和网联化加速发展，24V电控平台的市场需求呈快速增长趋势。预计未来几年，全球24V电控平台市场规模将快速增长，主要应用领域包括汽车、工业、机器人和低空飞行器等。 2、竞争优势 WST6系列产品凭借其专利技术、优秀的性能和成本效益，在24V电控平台市场中具有显著的竞争优势。其高精度电流检测、高雪崩耐量、低功耗待机模式和高温性能衰减等特性能够满足客户高性能、高可靠性的需求。 3、合作机会 稳先微诚邀客户伙伴共同探索合作机会。通过技术合作、市场推广和联合开发，推动24V和48V电控平台的发展，实现互利共赢。我们提供定制化的解决方案，满足不同客户的需求，并通过持续的技术创新和产品升级，为客户创造更大的价值。 4、未来发展规划 稳先微将继续深耕24V和48V电控平台领域，加大研发投入，持续推出更高性能、更智能化的产品。我们致力于成为全球领先的汽车电控解决方案提供商，推动汽车行业向智能化、电动化和可持续发展的方向迈进。

PMOS是指n型衬底、p沟道，靠空穴的流动运送电流的MOS管。全称 ： positive channel Metal Oxide Semiconductor。 如上图，PMOS管是压控型器件，|Vgs|电压大于|Vth|电压时，内部沟道在场强的作用下导通，|Vgs|电压小于|Vth|电压时，内部沟道截止；|Vgs|电压越高，内部场强越大，导通程度越高，导通电阻Ron越小。注意，|Vgs|电压不能超过芯片允许的极限电压。 PMOS管是驱动电路常用的器件，使用时根据需求合理选择型号，应用时注意内部寄生参数，极限参数，提高产品的可靠性。 常用型号推荐：AO3401A、AO3415。 商品编码 型号 C2938368 AO3401A C2938370 AO3415 选型依据如下： ①、Ids电流，导通电阻Ron越小，允许的Ids越大； ②、开关速率，详看DATASHEET的打开、保持、关闭时间； ③、Vgs开启电压，驱动电压，极限电压； ④、Vds极限电压； ⑤、封装尺寸； PMOS 有如下寄生参数： 1、寄生二极管 使用时，要特别注意内部寄生二极管，如果接反，将导致无法关闭PMOS管；另外，某些场合可以巧用寄生二极管，比如做防反接使用时，详情请阅读后面的内容。 2、寄生电容 使用时，要特别注意GS管脚的寄生电容Cgs，控制PMOS管的导通与截止，本质上是控制Cgs电容的充放电。 如果要求PMOS快速导通与截止，此时需要驱动源能够提供足够大的驱动电流，以提供Cgs电容的瞬间充放电；如果仅仅作为开关使用，可以串电阻，以减小Cgs的充放电电流，此时对驱动源的要求就不高，单片机的IO口(推挽输出时，可以提供20mA的驱动电流)可以直接驱动。 在防反接电路中实际应用如下： 设计说明： 1、巧妙利用内部寄生二极管。上电时，通过内部寄生二极管，|Vgs|电压大于|Vth|电压，PMOS管完全导通； 2、R29，R31:电阻分压，调整|Vgs|电压，|Vgs|电压尽量大，这样，Ron越小，压降越小，损耗越低； 3、D5、稳压二极管，防止|Vgs|电压超过极限电压。 关于我们 深圳市固得沃克电子有限公司(GOODWORK)拥有经验丰富的工程技术人员以及专业的管理团队，生产产品涵盖：二极管、三极管、整流桥堆、TVS、MOS、ESD、三端稳压器全系列。 公司产品实现了全面自主研发、生产、销售，产品封装外形齐全，为客户量身定制，同时均已通过美国UL、SGS欧盟ROHS及REACH环保认证。工厂引进了具有国际水准的专业生产设备及先进检测仪器，已通过ISO9001、ISO14001国际质量管理体系认证。

在做工业控制，电机驱动，新能源电池管理系统的时候，你是否遇到过这样的问题？通信速度够快，但抗干扰不行，关键时刻掉链子？光耦延迟太大，高速接口成了瓶颈？ 往往就是一颗小小的隔离芯片，决定了整个系统的稳定性与安全性。那么，有没有一款兼顾高速、低延时、强隔离的芯片呢？ 川土微 CA-IS372x系列，就是高速隔离的新选择。 CA-IS372x：高速隔离的新选择 CA-IS372x系列是上海川土微（Chipanalog）推出的高速双通道数字隔离器，是一款高性能2通道数字隔离器，具有精确的时序特性和低电源损耗。可提供高电磁抗扰度和低辐射。所有器件版本均具有施密特触发器输入，可实现高抗噪性能。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由二氧化硅(SiO2) 绝缘栅隔离。既能保障高速数据传输，又能抵御复杂的电磁环境！ 扫码即可领取样品！ 图：CA-IS372x系列封装信息 图：CA-IS372x系列结构图 CA-IS372x系列产品优势 高速传输：DC~150 Mbps，轻松应对 SPI、UART、CAN 等高速接口 低延时：12ns 传播延迟，1ns 脉宽失真 强抗干扰：&plusmn;150 kV/&micro;s 共模瞬态抗扰度 高隔离：最高 5 kVrms 隔离电压，寿命 >40 年 低功耗：1.5mA/通道（1 Mbps），非常适合低功耗系统 宽电压 & 宽温度：2.5V~5.5V，-40℃~125℃ 图：CA-IS372x系列实物图 CA-IS372x系列应用场景 无论是新能源车的电池管理，还是高压电机的实时控制，CA-IS372x系列都能在高速与安全之间找到平衡。 工业自动化：PLC、智能传感器 电机控制：变频器、伺服驱动 新能源：BMS、电池管理、光伏逆变器 医疗电子：病人监护、安全隔离 电源系统：隔离电源、隔离 ADC/DAC 为什么选择川土微？ 川土微CA-IS372x系列在性能、认证、可靠性上全面对标进口产品，并已通过 UL、VDE、TUV等国际安规认证。这意味着供货更稳定，不怕断供风险，自主可控，更安心！ 图：CA-IS372x系列认证 如果你的项目正在寻找 高速、可靠、可替代进口 的隔离方案，不妨试试CA-IS372x系列。 想了解更多应用案例，欢迎联系川土微～样片申请渠道： 登录上海川土微电子股份有限公司官网（https://www.chipanalog.com）进行申请； 通过经销商渠道进行申请。

据路透社报道，英国芯片设计巨头 Arm Holdings 最近挖来了一位重量级人物，亚马逊 AWS 的AI 芯片总监 拉米&middot;辛诺（Rami Sinno）。 辛诺曾在 Arm 担任工程副总裁，2019 年跳槽至亚马逊的 Annapurna Labs，主导了 Trainium 和 Inferentia AI 芯片的研发。 在亚马逊任职期间，他从零带队设计了亚马逊自研 AI 芯片，目标就是用更低的成本、更高的能效来对标英伟达 GPU。 除了辛诺，Arm 最近还吸引了来自HPE的大规模系统设计专家Nicolas Dube，以及曾在英特尔和高通任职的工程师 Steve Halter。 显然，Arm 正在组建一个芯片核心团队。 图源：路透社 Arm 一直是全球最重要的 CPU 架构提供商，但它的商业模式是授权+专利费，并不直接造芯片。 苹果、英伟达、高通、联发科、亚马逊等巨头的芯片里，都用到了 Arm 的 IP 内核。 但这种模式的天花板也很明显，利润主要来自授权，难以直接在下游市场发力。 近两年，Arm 的管理层已经多次暗示，要从单纯的 IP 授权，逐步走向更完整的 计算子系统（CSS） 和 自主芯片封装。 图源：汤姆硬件 目前，AI 训练和推理需求的爆炸式增长，正在改变半导体市场格局。 Arm的Neoverse 架构，已经是英伟达 GB200、GB300 系统的底层 CPU 核心，但如果 Arm仅仅停留在卖IP的角色，就无法分享更多利润。 更完整的芯片方案，比如Chiplet级别的CPU模块、甚至整合的AI加速SoC，将帮助Arm拓展到更高价值链条。 Arm CEO Rene Haas 就在今年的财报会议上明确表示，公司正在探索 Chiplet 封装以及完整 CPU 的可能性，希望到 2025 年能拿下 数据中心 CPU 市场 50% 的份额。 图源：南华早报 如果 Arm 真正切入整机芯片领域，就可能与它的客户形成直接竞争。 比如高通、联发科、甚至 AWS 这样的云服务商，可能不愿意看见供应商变对手，从而加速推动 RISC-V 等替代架构的发展。 换句话说，Arm 需要在做芯片赚与维持客户信任之间找到平衡。 它会不会从幕后推手变成正面玩家，这既是 Arm 的机会，也是整个半导体行业新的变量。