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三星企业级内存3200系列的32G与64G型号正经历着前所未有的市场变局。2025年以来,从原厂产能调整到下游需求爆发,多重因素交织,让这些内存型号的价格与供需关系成为行业焦点。32G从130美金涨到240美金报价;64G从250美金涨到500多美金报价,市场更出现接近700美金报价;如此高价下,竟依然一片难求。D4缺货高涨的原因到底为何?
01
供应端:产能收缩下的结构性短缺
●三星作为内存市场的 “巨擘”,其产能策略的每一次变动都牵动着市场神经。
4月,三星发布EOL通知:计划2025-12全面停产1y/1z nm 8 Gb、16 Gb DDR4颗粒,并关闭华城Line17部分机台。
7月修正:HBM3E(12Hi 36 GB)良率仅42 %,低于内部阈值55 %,导致先进制程产能空转;为填补折旧完毕的1z nm机台稼动率,DDR4投片量延长12个月,但wafer分配量仍比2025-Q1减少约35%。
8月实际to-pack产出:8Gb颗粒180K wafer/月→110K wafer/月;16Gb(单die)由多晶切割改为2×8Gb stacking,16Gb单die供应趋零。
企业级32GB(2Rank×16)与64GB(4Rank ×16)模组所用16Gb颗粒直接受限,导致Rank结构被迫从x8改为x16,进一步抬高模组厂RMA风险,小厂退出供应。这使得其32G与64G的3200系列内存供应陷入紧张。
●同一时期,美光与SK hynix也在缩减DDR4产能。
SK:5月投片结构中DDR4占18%,8月已降至12%;M16厂新增机台全部用于1cnm DDR5/HBM。
16Gb DDR4颗粒仅保留CJR-D车规级,需额外8周burn-in,服务器级64GB RDIMM已停止接单。
美光:6月,标准温度规格DDR4 16Gb颗粒进入EOL,仅保留-40°C~105°C车规级版本;晶圆厂B2(Boen)8月投片40K/月,其中80%转向1β nm LPDDR5X。
企业级模组用16Gb DDR4颗粒供应缺口扩大,美光自有模组厂Crucial把64GB RDIMM优先级调至车规客户,服务器渠道交货周期由6周延长至14-16周。
而台系与大陆厂商短期内难以填补缺口,南亚科8月产出的19nm 8Gb晶圆,90%被用于生产16GB条,32GB与64GB颗粒供给几乎可以忽略;华邦、长鑫仍聚焦4Gb/8Gb消费级,尚未切入服务器ECC用颗粒领域。
02
需求端:刚性需求催生抢购潮
云与互联网领域掀起的服务器采购浪潮,成为推动三星32G与64G 3200系列内存需求的关键力量。
云服务厂商:
阿里、腾讯、字节、AWS-CN等企业Q3 服务器招标总量约420K台,平台锁定Intel Ice Lake-SP或AMD Milan,主板设计2022-2023完成,无法切换DDR5。
其中单机内存配置:64GB RDIMM占74%,32GB占26%。
通信与边缘计算:
5G BBU vDU系统生命周期2026-2027,Intel Xeon D-2700平台仅支持DDR4-3200。
32GB条需求约300K/年,但原厂已无对应8Gb/16Gb颗粒配额,缺口持续扩大。
金融与 HFT:
低延迟服务器仍使用DDR4-3200 CL22规格,32 GB×8配置,2025-Q4订单已排至2026-Q1。
03
价格驱动:多重因素推高内存成本
当前市场的供需缺口十分明显,预计2025年第四季度,全球服务器DDR4需求达110M Gb,而供应仅为82M Gb,缺口高达25%。
同时,主流服务器主板QVL锁定1ynm/1znm颗粒,更换颗粒需500-1000小时验证,形成了极高的认证壁垒,限制了其他替代品进入市场。
虽然DDR5-4800 64G RDIMM现价更加便宜,但由于平台不兼容,无法平抑DDR4价格。
04
未来预测:价格波动中的市场转折
2025年第四季度,企业级 32GB/64GB DDR4-3200 RDIMM仍将处于供应缺口期,价格有进一步上涨空间。
2026年起,DDR4退出市场已成定局,价格虽将逐步回落,但受认证锁定与长尾需求制约,回落节奏存在不确定性。
对于必须在2025-2026年交付的Ice Lake/Milan服务器项目,现阶段锁定32GB/64GB DDR4物料是唯一可行的选择。
在这场内存市场的变局中,企业唯有精准把握市场动态,才能在存储需求的浪潮中站稳脚跟。