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Nexperia
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2025-10-23 14:42:32
史密斯英特康（Smiths Interconnect）为市值50亿美元的航空航天与国防领域，以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件 史密斯英特康在创新医疗互连解决方案领域的领导地位，将与Molex莫仕快速扩张的医疗技术细分市场形成优势互补 客户与合作伙伴将受益于整合后的工程技术专长、扩展的技术组合及增强的全球业务覆盖 Molex莫仕公司近日宣布，已签署协议收购史密斯英特康公司 (Smiths Interconnect)。作为英国Smiths Group plc旗下子公司，史密斯英特康是航空航天与国防、医疗、半导体测试及工业市场领域的高可靠性连接产品与解决方案领先供应商。本次交易将以现金支付，具体金额将根据营运资金、现金及债务的惯例调整进行核算。 Molex莫仕首席执行官Joe Nelligan表示：“Molex莫仕公司很高兴通过收购史密斯英特康，进一步强化我们对航空航天与国防市场的承诺。史密斯英特康拥有一系列高度互补的优势解决方案，这将显着增强我们去年11月收购AirBorn公司所建立的平台。Molex莫仕的全球规模、技术实力与财务稳定性，结合史密斯英特康互补的技术、产品、客户及业务版图，将助力我们拓展航空航天与国防业务，并以创新方式为客户提供支持。" 史密斯英特康公司（Smiths Interconnect）设计并制造技术差异化的电子组件，以及用于连接、保护和控制关键应用的微波、光电和射频产品及子系统。史密斯英特康在美国、加拿大、墨西哥、哥斯达黎加、法国、德国、意大利、英国、突尼斯、印度、中国和新加坡等12个国家设有21个销售、研发和制造基地。 本次收购预计将于2026年上半年完成，具体取决于监管审批及其他惯常交割条件，届时将公布更多信息。Jones Day律师事务所担任Molex莫仕的法律顾问，Rothschild &Co集团担任 Molex莫仕的独家财务顾问。
Molex莫仕宣布达成收购史密斯英特康协议，增强其在航空航天和国防领
2025-10-16 16:00:55
~实现业界超高额定功率！~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布成功开发出在2012尺寸分流电阻器（10mΩ～100mΩ）领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。 在电流检测领域，无论是车载市场还是工业设备市场，都要求分流电阻器能够应对更大功率。另外，车载市场对高接合可靠性的需求、工业设备市场对更高精度的需求也逐年高涨。ROHM为满足这些多样化的需求，一直在大力开发适配度高的分流电阻器，为客户提供电流检测方面的出色解决方案。 新产品是利用烧结工艺在氧化铝基板上形成铜基电阻体制作而成的。通过优化散热结构，与包括厚膜型*1和金属板型*2产品在内的同等尺寸产品相比，其额定功率高1倍，达到1.0W和1.25W。这不仅能满足客户替换长边电极结构*3产品和更大尺寸产品的需求，还可实现设备小型化并减少元器件数量。 而且，通过采用金属电阻体，还实现了低TCR*4（0 to +60ppm / ℃）特性。由于能够抑制温度变化导致的误差，因此可实现高精度的电流检测。 此外，在温度循环可靠性方面，新产品也实现了与金属板型同等的耐久性（－55℃ /＋155℃ 1000次循环）。因此，即使在车载等温度变化剧烈的应用场景中，也能确保高接合可靠性，可长期稳定使用。另外，新产品还完全无铅，在RoHS不要求的部位也不含铅材料，可减轻环境负荷。 新产品已于2025年9月份开始提供样品。如需样品或了解相关事宜，请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。 咨询或购买产品 扫描二维码填写相关信息 将由工作人员与您联系 ROHM也已开始着手开发3216尺寸（2W）金属烧结分流电阻器“UCR18C系列”，不断扩充大功率、高精度、高可靠性兼具的产品阵容。 ＜应用示例＞ 车载、工业设备、消费电子等各种电流检测用途　 ＜术语解说＞ *1) 厚膜型 采用金属玻璃材料作为电阻体的贴片电阻器。除成本优势外，因其电阻体覆膜较厚，在应对脉冲和浪涌方面具有出色的耐受性。 *2) 金属板型 采用金属板作为电阻体的贴片电阻器。其散热性能出色，因低TCR特性而可实现高精度，在性能方面更具优势。 *3) 长边电极结构 沿贴片电阻器本体的长边配置电极的结构。相较于沿短边配置电极的一般结构，这种结构的散热效率更好，可支持大功率应用。 *4) TCR（Temperature Coefficient of Resistance：电阻温度系数） 表示电阻器的阻值随温度变化而变化多少的指标。数值越低，相对环境温度变化的电阻值变化越小，性能越稳定。 UCR10C的TCR因阻值而异。另外，所提供的TCR为10mΩ产品在+25/+155℃范围内的保证值。
新品 | 金属烧结分流电阻器UCR10C系列
2025-10-10 16:35:48
Melexis推出MLX90514双输入电感传感器芯片。这款新型器件可同时处理两组线圈的信号，并在片上计算差分角度或游标角度。它专为下一代汽车应用设计，尤其适用于转向扭矩反馈、转向角度感测或转向齿条电机控制（包括线控转向实现）等系统。 当前，汽车行业正经历由电气化、自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）共同驱动的重大变革。这些发展趋势使得车辆控制系统的复杂性大幅提升，尤其体现在需要双通道位置传感来获取精确扭矩和角度测量数据的系统中，如转向扭矩反馈、转向齿条电机控制（包括线控转向实现）等。长期以来，将两个单通道IC相结合或采用磁性传感器，一直是许多应用场景的传统解决方案。但在特定场景下，采用替代方案能够更有效地降低系统的复杂性和成本。 双输入MLX90514凭借在片上集成差分和游标角度计算功能，可有效应对上述挑战。该设计显著降低对主机系统处理能力的要求，使传感器设计得以更加紧凑、简洁。在电气化进程加速推进，以及替代出行应用对可靠且高性价比传感解决方案的需求持续攀升的背景下，该能力的重要性愈发凸显。 迈来芯首款双电感式ASSP 作为迈来芯推出的首款双电感式特定应用标准产品（ASSP），MLX90514拥有灵活的接口选项（独立模块配备SENT、SPC和PWM接口，嵌入式模块采用SPI接口）并集成片上处理能力。该芯片能够直接在传感器端完成复杂位置信息的计算（如差分角度或游标角度），显著降低系统工作量，无需使用多个IC，从而有效简化设计复杂度，并减少物料清单（BOM）中的元件数量。此外，其SENT/SPC输出支持高达24位的有效载荷，能够以高保真方式同步传输两个12位通道的数据——这对于实现高精度扭矩和角度传感至关重要。 MLX90514专为要求严苛的汽车应用设计，它集成一系列先进功能，旨在提升传感性能的同时，简化系统设计： ✔ 零延迟同步双通道操作：在关键的汽车系统中，延迟是影响实时高精度位置传感性能的关键因素，而MLX90514有效解决此问题。 ✔ 外部PWM信号集成：该器件提供附加输入端口，能够读取来自外部源（如磁性传感器）的PWM信号。借助此特性，MLX90514能够在单个器件内整合并处理多圈角度及扭矩数据，从而提供全面的传感解决方案。 ✔ 支持紧凑线圈设计与更密度PCB布局：MLX90514具备处理微小电感输入信号的能力，因此可支持紧凑的线圈设计和更密集的PCB布局。这有助于开发体积更小、集成度更高的传感模块，且无需牺牲任何性能表现。 ✔ 支持ASIL D级传感系统： 针对汽车转向扭矩和角度的应用，MLX90514提供符合汽车安全完整性等级D（ASIL D）标准的独立安全元件，为系统提供最高级别的功能安全保障。 Melexis 产品线总监 Lorenzo Lugani 表示： MLX90514堪称一款具有划时代意义的变革性产品。基于对电感传感技术的深刻理解，我们精心打造出这款双输入芯片（IC），旨在应对汽车系统日益增长的复杂度。它不仅是一款全新产品，更是一套综合性解决方案，集简化设计流程、削减物料清单（BOM）成本，以及实现关键数据同步零延迟传输功能于一体。如今，工程师们可拥有一款性能强劲且极具性价比的传感器，将其广泛应用于线控转向、扭矩传感等前沿领域，为下一代电气化与自动驾驶汽车的蓬勃发展铺就坦途。 依托迈来芯丰富的行业经验和专业的应用支持，这款传感器已成为持续拓展的电感产品组合的核心一环。它将助力客户从单一可信赖的供应商处获取丰富的创新型电感解决方案。 联系我们 contact us MLX90514电感式传感器接口芯片现已上市。如需了解更多信息，请访问 MLX90514 或直接 联系我们。
新品发布 | Melexis推出首款双输入电感式传感器，服务未来汽车电子系
2025-09-27 11:10:57
在这个充满机遇与挑战的时代，合作与创新成为企业持续发展的核心动力。9月初，青岛迎来了一场行业盛世--两年一度的 Molex 莫仕亚太南区代理商大会，以其专业的视角、深刻的洞察和热烈的氛围，再次展现了渠道的力量。 本届大会围绕“From Expectation to Innovation”主题，旨在引导合作伙伴从对未来的期待，迈向创新驱动的发展新篇章。来自全球的行业专家和代理商齐聚一堂，共同参与这场充满洞见与启发的盛会。 1 聚焦行业前沿，洞察市场趋势 本次大会围绕车用、AI、服务器、消费电子等关键市场展开深入讨论。随着智能化、数字化的不断推进，未来的市场格局将更加多元与创新，Molex 莫仕将继续引领技术革新，为合作伙伴提供更具竞争力的解决方案。另外，为了协助代理商因应全球商业与新科技带来的各种挑战，针对当今热门的关税与进出口规范、AI工具应用与策略营销、NPI等重要议题深入分享。透过丰富的议程与互动交流，与会者收获满满，对未来市场布局充满信心。 2 精彩纷呈的议程，激发无限可能 大会安排了丰富的内容，涵盖战略布局、技术创新、法规合规等多个层面： 01 业务展望 全球销售与市场事业部总裁Murat的视频开场引领大家展望2025年的业务蓝图，以及全球分销业务副总裁Jennifer Paukert 及亚太南区分销高级总监Rudy Liu 分享全球与亚太南区的最新业务发展。 02 法律与合规风险管理 在全球贸易环境日益复杂的背景下， Das Aradhana（Guardian合规与道德副总裁）Sandy Schadd (国际贸易合规经理)和Jenny Sun (商业合规经理)带来法律合规的分享，帮助代理商应对挑战。 03 互动交流 Town Hall环节，主管与代理商面对面，畅所欲言，增进理解与合作。 04 策略营销 全球销售与分销市场总监Jen Corba 剖析AI与大语言模型在市场推广中的应用策略，为代理商点亮数字化转型的灯塔。 05 技术前沿 由Randy Laurence (智联出行解决方案事业部战略副总裁) Kong Min (CMS产品营销区域总经理) 分别就车用市场的重点应用趋势与未来发展方向，展开深入探讨。Robin Sun （消费及商用产品事业部业务开发总监）分享在家用与商用产品的最新动向。Steven Cui (数据通信专业解决方案事业部销售总监)分享服务器与云端市场技术的突破。 06 数字转型与新产品 Ella Mo (客户服务经理) 分享数字化转型的最新实践。Lee Thomas (全球代理商项目经理) 展示NPI(新产品导入)成果，彰显 Molex 莫仕持续创新的决心。 3 携手共赢，迈向未来 本次会议不仅是知识的盛宴，更是合作的桥梁。Molex 莫仕以其领先的技术、卓越的产品和真诚的合作精神，赢得了代理商的高度认可。正如大会所强调的“The Power of the Channel”我们始终坚信渠道的力量，未来的成功离不开合作伙伴的共同努力。感谢所有参与者的热情投入，让这场盛会充满活力与意义，携手并进，共创未来！
我们相信渠道的力量 | 2025年Molex莫仕代理商大会圆满落幕
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