lang.lang_save_cost_and_time
帮助您节省成本和时间。
lang.lang_RPFYG
为您的货物提供可靠的包装。
lang.lang_fast_RDTST
快速可靠的交付以节省时间。
lang.lang_QPASS
优质的售后服务。
博客
2025-10-10 16:35:48
Melexis推出MLX90514双输入电感传感器芯片。这款新型器件可同时处理两组线圈的信号,并在片上计算差分角度或游标角度。它专为下一代汽车应用设计,尤其适用于转向扭矩反馈、转向角度感测或转向齿条电机控制(包括线控转向实现)等系统。 当前,汽车行业正经历由电气化、自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)共同驱动的重大变革。这些发展趋势使得车辆控制系统的复杂性大幅提升,尤其体现在需要双通道位置传感来获取精确扭矩和角度测量数据的系统中,如转向扭矩反馈、转向齿条电机控制(包括线控转向实现)等。长期以来,将两个单通道IC相结合或采用磁性传感器,一直是许多应用场景的传统解决方案。但在特定场景下,采用替代方案能够更有效地降低系统的复杂性和成本。 双输入MLX90514凭借在片上集成差分和游标角度计算功能,可有效应对上述挑战。该设计显著降低对主机系统处理能力的要求,使传感器设计得以更加紧凑、简洁。在电气化进程加速推进,以及替代出行应用对可靠且高性价比传感解决方案的需求持续攀升的背景下,该能力的重要性愈发凸显。 迈来芯首款双电感式ASSP 作为迈来芯推出的首款双电感式特定应用标准产品(ASSP),MLX90514拥有灵活的接口选项(独立模块配备SENT、SPC和PWM接口,嵌入式模块采用SPI接口)并集成片上处理能力。该芯片能够直接在传感器端完成复杂位置信息的计算(如差分角度或游标角度),显著降低系统工作量,无需使用多个IC,从而有效简化设计复杂度,并减少物料清单(BOM)中的元件数量。此外,其SENT/SPC输出支持高达24位的有效载荷,能够以高保真方式同步传输两个12位通道的数据——这对于实现高精度扭矩和角度传感至关重要。 MLX90514专为要求严苛的汽车应用设计,它集成一系列先进功能,旨在提升传感性能的同时,简化系统设计: ✔ 零延迟同步双通道操作:在关键的汽车系统中,延迟是影响实时高精度位置传感性能的关键因素,而MLX90514有效解决此问题。 ✔ 外部PWM信号集成:该器件提供附加输入端口,能够读取来自外部源(如磁性传感器)的PWM信号。借助此特性,MLX90514能够在单个器件内整合并处理多圈角度及扭矩数据,从而提供全面的传感解决方案。 ✔ 支持紧凑线圈设计与更密度PCB布局:MLX90514具备处理微小电感输入信号的能力,因此可支持紧凑的线圈设计和更密集的PCB布局。这有助于开发体积更小、集成度更高的传感模块,且无需牺牲任何性能表现。 ✔ 支持ASIL D级传感系统: 针对汽车转向扭矩和角度的应用,MLX90514提供符合汽车安全完整性等级D(ASIL D)标准的独立安全元件,为系统提供最高级别的功能安全保障。 Melexis 产品线总监 Lorenzo Lugani 表示: MLX90514堪称一款具有划时代意义的变革性产品。基于对电感传感技术的深刻理解,我们精心打造出这款双输入芯片(IC),旨在应对汽车系统日益增长的复杂度。它不仅是一款全新产品,更是一套综合性解决方案,集简化设计流程、削减物料清单(BOM)成本,以及实现关键数据同步零延迟传输功能于一体。如今,工程师们可拥有一款性能强劲且极具性价比的传感器,将其广泛应用于线控转向、扭矩传感等前沿领域,为下一代电气化与自动驾驶汽车的蓬勃发展铺就坦途。 依托迈来芯丰富的行业经验和专业的应用支持,这款传感器已成为持续拓展的电感产品组合的核心一环。它将助力客户从单一可信赖的供应商处获取丰富的创新型电感解决方案。 联系我们 contact us MLX90514电感式传感器接口芯片现已上市。如需了解更多信息,请访问 MLX90514 或直接 联系我们。
新品发布 | Melexis推出首款双输入电感式传感器,服务未来汽车电子系
2025-09-28 13:55:21
当前,500 V 与 1000 V 汽车逆变器广泛应用于中型商用电动车、电动乘用车的动力传动系统,是实现电能转换、保障车辆正常行驶的核心部件,但其运行中易产生电磁干扰,不仅可能影响电池性能与整车 EMC 合规性,还可能延长系统开发与认证周期。TDK推出标准化 EMC 滤波器系列 ——CarXield(订购代码:B84252x)正是专为这类逆变器设计,可针对性解决电磁干扰问题,为汽车行业尤其是中型电动汽车制造商带来兼顾性能与效率的技术解决方案。 缩短开发周期,提升EMC性能保障平台稳定 对于系统集成商而言,CarXield 系列的一大优势在于能显著缩短开发周期。它提供符合汽车标准验证的紧凑 EMI 方案,同时借助简化的标准化生产流程实现快速供应,这一特性可助力中型电动汽车制造商更快地将产品推向市场,在激烈的行业竞争中占据先机。 在整车性能提升方面,CarXield 同样表现出色。通过有效抑制逆变器对电池的干扰,它能增强整车动力系统的 EMC 性能,进而简化电驱应用的合规认证流程。要知道,逆变器在电池线路中产生的噪声对电磁抗扰度与辐射发射的合规认证至关重要,而 CarXield 正是专门针对这一问题设计,可确保 xEV 平台稳定运行。 优异参数配置 + 灵活集成方案适配多元需求 从产品参数来看,CarXield 系列具备优异的性能表现。其尺寸为 140 x 59 x 50.0 mm(长 x 宽 x 高),适用于电压为 500 V 和 1000 V 的系统;在环境温度为 + 85 °C 时,最大额定电流可达 400 A,瞬态峰值电流最大能达到 1000 A,且典型直流电阻仅为 0.1 mΩ。此外,该滤波器采用纳米晶磁芯技术,集成了 X2 或 Y2 电容及被动放电电路,即便在严苛工况下也能确保高耐用性。 考虑到不同开发需求,CarXield 系列提供了灵活的集成方案。它不仅有带或不带铜排的版本可选,还提供钝化表面处理选项,开发人员可根据实际的热性能和空间布局要求进行调整,无需受固定方案的局限。 权威认证加持 + 明确应用场景夯实使用价值 值得一提的是,CarXield 系列产品已获得多项汽车标准认证,如 AEC-Q200,并且通过了 MBN LV 124 试验验证,充分证明了其在质量和性能上的可靠性,能够满足汽车行业严格的标准要求。 该系列产品主要应用于商用电动车和电动乘用车的传动系统,用于 EMI 噪声抑制,是 xEV 动力系统的标准化解决方案,且针对中型电动汽车制造商的动态需求定制打造,安装快捷、结构紧凑的特点进一步提升了其在实际应用中的便利性。 特性和应用 主要特点和优势 适用于xEV动力系统的标准化解决方案 针对中型电动汽车制造商的动态需求定制打造 采用纳米晶磁芯和X2/Y2电容 集成被动放电电路 安装快捷 结构紧凑 主要应用 商用电动车和电动乘用车的传动系统中的EMI噪声抑制
TDK的CarXield 滤波器:适配 500V/1000V 逆变器,为中型电动车动力系
2025-09-27 11:10:57
在这个充满机遇与挑战的时代,合作与创新成为企业持续发展的核心动力。9月初,青岛迎来了一场行业盛世--两年一度的 Molex 莫仕亚太南区代理商大会,以其专业的视角、深刻的洞察和热烈的氛围,再次展现了渠道的力量。 本届大会围绕“From Expectation to Innovation”主题,旨在引导合作伙伴从对未来的期待,迈向创新驱动的发展新篇章。来自全球的行业专家和代理商齐聚一堂,共同参与这场充满洞见与启发的盛会。 1 聚焦行业前沿,洞察市场趋势 本次大会围绕车用、AI、服务器、消费电子等关键市场展开深入讨论。随着智能化、数字化的不断推进,未来的市场格局将更加多元与创新,Molex 莫仕将继续引领技术革新,为合作伙伴提供更具竞争力的解决方案。另外,为了协助代理商因应全球商业与新科技带来的各种挑战,针对当今热门的关税与进出口规范、AI工具应用与策略营销、NPI等重要议题深入分享。透过丰富的议程与互动交流,与会者收获满满,对未来市场布局充满信心。 2 精彩纷呈的议程,激发无限可能 大会安排了丰富的内容,涵盖战略布局、技术创新、法规合规等多个层面: 01 业务展望 全球销售与市场事业部总裁Murat的视频开场引领大家展望2025年的业务蓝图,以及全球分销业务副总裁Jennifer Paukert 及亚太南区分销高级总监Rudy Liu 分享全球与亚太南区的最新业务发展。 02 法律与合规风险管理 在全球贸易环境日益复杂的背景下, Das Aradhana(Guardian合规与道德副总裁)Sandy Schadd (国际贸易合规经理)和Jenny Sun (商业合规经理)带来法律合规的分享,帮助代理商应对挑战。 03 互动交流 Town Hall环节,主管与代理商面对面,畅所欲言,增进理解与合作。 04 策略营销 全球销售与分销市场总监Jen Corba 剖析AI与大语言模型在市场推广中的应用策略,为代理商点亮数字化转型的灯塔。 05 技术前沿 由Randy Laurence (智联出行解决方案事业部战略副总裁) Kong Min (CMS产品营销区域总经理) 分别就车用市场的重点应用趋势与未来发展方向,展开深入探讨。Robin Sun (消费及商用产品事业部业务开发总监)分享在家用与商用产品的最新动向。Steven Cui (数据通信专业解决方案事业部销售总监)分享服务器与云端市场技术的突破。 06 数字转型与新产品 Ella Mo (客户服务经理) 分享数字化转型的最新实践。Lee Thomas (全球代理商项目经理) 展示NPI(新产品导入)成果,彰显 Molex 莫仕持续创新的决心。 3 携手共赢,迈向未来 本次会议不仅是知识的盛宴,更是合作的桥梁。Molex 莫仕以其领先的技术、卓越的产品和真诚的合作精神,赢得了代理商的高度认可。正如大会所强调的“The Power of the Channel”我们始终坚信渠道的力量,未来的成功离不开合作伙伴的共同努力。感谢所有参与者的热情投入,让这场盛会充满活力与意义,携手并进,共创未来!
我们相信渠道的力量 | 2025年Molex莫仕代理商大会圆满落幕
2025-09-27 11:03:54
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布与英飞凌科技股份公司(总部位于德国诺伊比贝格,以下简称&ldquo;英飞凌&rdquo;)就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作,推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。未来,用户可同时从罗姆与英飞凌采购兼容封装的产品,既能灵活满足客户的各类应用需求,亦可轻松实现产品切换。此次合作将显著提升用户在设计与采购环节的便利性。 英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer表示 &ldquo;我们很高兴能够通过与罗姆的合作进一步加速碳化硅功率器件的普及。此次合作将为客户在设计和采购流程中提供更丰富的选择与更大的灵活性,同时还有助于开发出能够推动低碳进程的高能效应用方案。&rdquo; 罗姆董事兼常务执行官 功率器件事业部负责人伊野和英表示 &ldquo;罗姆的使命是为客户提供最佳解决方案。与英飞凌的合作将有助于拓展我们的解决方案组合,同时也是实现这一目标的重要一步。我们期待通过此次合作,能够在推进协同创新的同时降低复杂性,进一步提升客户满意度,共同开拓功率电子行业的未来。&rdquo; 英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer(左) 罗姆董事兼常务执行官 伊野和英(右) 作为此次合作的一部分,罗姆将采用英飞凌创新的SiC顶部散热平台(包括TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK Dual和H-DPAK封装)。该平台将所有封装统一为2.3mm的标准化高度,不仅简化设计流程、降低散热系统成本,更能有效利用基板空间,功率密度提升幅度最高可达两倍。 同时,英飞凌将采用罗姆的半桥结构SiC模块&ldquo;DOT-247&rdquo;,并开发兼容封装。这将使英飞凌新发布的Double TO-247 IGBT产品组合新增SiC半桥解决方案。罗姆先进的DOT-247封装相比传统分立器件封装,可实现更高功率密度与设计自由度。其采用将两个TO-247封装连接的独特结构,较TO-247封装降低约15%的热阻和50%的电感。凭借这些特性,该封装的功率密度达到TO-247封装的2.3倍。 罗姆与英飞凌计划今后将不仅在硅基封装,还将在SiC、GaN等各类封装领域进一步扩大合作。此举也将进一步深化双方的合作关系,为用户提供更广泛的解决方案与采购选择。 SiC功率器件通过更高效的电力转换,不仅增强了高功率应用的性能表现,在严苛环境下展现出卓越的可靠性与坚固性,同时还使更加小型化的设计成为可能。借助罗姆与英飞凌的SiC功率器件,用户可为电动汽车充电、可再生能源系统、AI数据中心等应用开发高能效解决方案,实现更高功率密度。 > END <
新闻 | 罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高