规格
- 安装类型 Through Hole
- Termination Solder
- 接触面完成 - 配合 Gold
- 接触面表面厚度 - 配合 30.0µin (0.76µm)
- 工作温度 -55°C ~ 150°C
- 间距 - 交配 0.100" (2.54mm)
- 联系完成 - 后 Gold
- 接触表面厚度 - 柱 30.0µin (0.76µm)
- 触点材料 - 配合 Beryllium Copper
- 俯仰 - 后 0.100" (2.54mm)
- 特征 Closed Frame
- 联系材料 - 邮政 Beryllium Copper
- 类型 PGA, ZIF (ZIP)
- Number of Positions or Pins (Grid) 169 (13 x 13)
- 筑屋材料 Polyethersulfone (PES)