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博客
2025-11-07 10:49:55
如今消费电子行业正朝着 “轻、薄、小” 方向快速迭代，笔记本电脑追求更轻薄的机身、游戏主机尝试紧凑化设计，这对内部电源模块提出了更高要求 —— 既要满足设备功率提升带来的性能需求，又要在有限空间内实现高密度布局。而功率因数校正（PFC）作为电源模块的核心环节，其元器件的尺寸与性能，直接影响着整个电源的设计效率与空间利用率，如何在缩小体积的同时保证稳定运行，成为工程师们重点攻克的方向。 针对这一行业需求，TDK 推出 B3270xP 系列超小型金属化聚丙烯（MKP）薄膜电容器，专门适配消费电子电源的 PFC 阶段应用，为笔记本电脑、游戏主机等设备的适配器设计，提供了兼顾性能与空间的解决方案。 该系列电容器的核心优势在于紧凑设计与可靠性能的精准结合。其超小型封装能充分贴合高密度电路对空间节省的需求，帮助工程师在有限的电源模块内优化布局；同时具备自愈特性，可在使用过程中自主修复轻微故障，减少因元件问题导致的电源故障，进一步提升应用稳定性。目前该系列提供三种引线间距选择：10mm（B32701P）、15mm（B32702P）及 22.5mm（B32703P），能灵活适配不同尺寸的电源模块设计，降低选型与安装难度。 核心参数适配消费电子电源需求 在性能参数上，B3270xP 系列针对性满足消费电子 PFC 阶段的应用要求：额定直流电压为 450V，电容范围覆盖 0.47µF 至 2.2µF，可匹配多数笔记本电脑适配器、游戏主机电源的功率校正需求，无需额外串并联元件即可达到设计指标。100kHz 频率下，等效串联电阻（ESR）处于 10mΩ 至 25mΩ 区间，较低的电阻值有助于减少功率损耗，辅助提升电源转换效率；1kHz 下最大损耗因数 tanδ 为 1.0∙10⁻³，低损耗特性可降低元件运行时的发热量，延长电源整体使用寿命。 在可靠性与环境适应性方面，该系列电容器最高可耐受 + 110°C 外壳温度（需注意，+85°C 以上环境需按要求进行电压降额运行），即便在电源模块内部高温环境下也能稳定工作；在额定电压与 + 85°C 条件下，可靠运行寿命可达 50,000 小时，满足消费电子设备长期使用的耐久性需求。同时，产品符合 RoHS 标准，还可应客户要求提供无卤素型号，适配不同地区与品牌的环保合规要求。 细节设计提升应用灵活性 在封装与安装细节上，B3270xP 系列采用并行引线设计，相较于传统引线布局，更便于在紧凑电路中实现精准安装，减少引线占用空间；包装形式提供散装、弹带包装及卷盘可选，可分别适配小批量测试与大规模自动化生产线的组装需求，提升生产效率。此外，电容器的塑料外壳与环氧树脂密封均符合 UL 94 V-0 阻燃标准，在具备良好机械耐久性、抗冲击振动能力的同时，也能提升设备使用过程中的安全防护等级，降低因元件燃烧引发的风险。 从轻薄笔记本的便携电源，到高性能游戏主机的内置电源模块，B3270xP 系列凭借超小型设计、稳定性能与灵活适配性，为消费电子电源的空间优化与可靠性提升提供了新选择。 后续 TDK 也将持续围绕消费电子行业的技术趋势，推出更多贴合实际应用需求的元器件解决方案，助力设备厂商突破设计瓶颈。 应用和产品特性 主要应用 消费电子的电源及适配器 SMPS PFC电路 低功率电子设备充电器 产品特性 超紧凑设计，适合空间受限的消费电子应用 高工作电压：达450 V (DC) 自愈特性增强了可靠性 符合RoHS 可选无卤素型号（应要求提供）
小型化遇瓶颈？TDK 新元件破解消费电子设计难题
2025-11-07 10:46:50
英飞凌宣布推出其首款符合汽车电子委员会（AEC）汽车应用标准的氮化镓（GaN）晶体管系列，继续朝着成为GaN技术领导企业的目标迈进，并进一步巩固了其全球汽车半导体领导者的地位。 英飞凌CoolGaN™ 100V G1车规级晶体管 英飞凌正式推出CoolGaN™ 100V G1系列车规级晶体管，并开始提供符合AEC-Q101汽车应用标准的预量产样品，包括CoolGaN™高压（HV）车规级晶体管及多种双向开关。此举彰显了英飞凌为满足汽车行业不断变化的需求而持续提供创新解决方案的承诺——包括从适用于低压车载信息娱乐系统的新型100V GaN晶体管，到面向未来车载充电器和牵引逆变器的高压产品解决方案。 通过将GaN功率技术引入快速发展的软件定义汽车和电动汽车市场，英飞凌将进一步巩固其在汽车半导体解决方案领域的全球领先优势。此次推出100V GaN车规级晶体管解决方案和即将扩展的高压产品组合，是我们开发高能效、高可靠性的车规级功率晶体管进程中的重要里程碑。 Johannes Schoiswohl 英飞凌科技GaN业务线负责人 汽车领域的诸多功能，如高级驾驶辅助系统（ADAS）、新型气候控制系统及车载信息娱乐系统，需要更高的功率和更高效的功率转换解决方案，同时还要尽可能降低对电池的损耗。因此，市场对紧凑型高能效的电源解决方案的需求日益增长，而半导体材料GaN正好为这类方案提供了有力支持。相比传统的硅基器件，GaN功率器件能实现更小的尺寸、提供更高的能效，同时降低系统成本。 尤其在软件定义汽车从12V向48V系统转型的过程中，基于GaN的功率转换系统不仅能提升性能，还可支持线控转向、实时底盘控制等先进功能，极大改善驾乘舒适性与操控性。英飞凌新款CoolGaN™ 100V晶体管系列凭借高能效和小尺寸优势，非常适用于区域控制和主DC-DC转换器、高性能辅助系统及D类音频放大器等应用场景。 英飞凌将持续扩展其车规级GaN半导体解决方案产品组合，进一步推动GaN技术在汽车领域的应用。 供货情况 英飞凌新型CoolGaN™ 100V G1车规级晶体管现已上市。关于IGC033S10S1Q和IGB110S10S1Q的更多信息，请点击这里。 英飞凌现提供符合AEC-Q101汽车应用标准的预量产样品，包括CoolGaN™高压车规级晶体管及多种双向开关。 想寻找更多应用或产品信息？ 想联系我们购买产品？ 欢迎扫描二维码并填写表单， 我们将后续跟进。
芯闻速递 | 英飞凌推出首款100V车规级晶体管，推动汽车领域氮化镓（GaN）技术创新
2025-10-30 11:27:19
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出适用于中等耐压系统（12V～48V系统）的采用“TriC3™”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自有的驱动逻辑，该电机驱动器IC成功地在降低FET发热量的同时实现了低EMI*1特性，而这两项之间存在此消彼长的关系，通常很难同时兼顾。 电机的耗电量约占全球耗电量的60%，从能源效率的角度来看，进一步提升其控制技术越来越重要。尤其是在12V～48V电压等级的应用产品中，电机驱动的主流方案通常采用通过MCU控制3个栅极驱动器的简单架构。然而近年来，对高效率控制且精密控制的需求日益高涨，MCU与一体化三相电机驱动器相结合的解决方案正在加速普及。另一方面，三相电机驱动器还存在技术课题—“抑制功耗”与“降低噪声”之间存在着此消彼长的权衡关系，长期以来被认为两者很难同时兼顾。针对这些课题，ROHM充分利用其在电机驱动器等各种栅极驱动器IC开发过程中积累的先进电路控制技术，成功开发出可同时抑制“功耗”和“噪声”的新技术“TriC3™”。 新产品采用ROHM自有的智能栅极驱动技术“TriC3™”，能够高速感测来自FET的电压信息，并实时进行栅极控制。采用这种控制方式，不仅通过降低开关时的FET功耗减少了发热量，同时还抑制了振铃*2的产生，实现了低EMI特性。经实际电机验证，与ROHM以往的恒流驱动产品相比，新产品在同等EMI水平下的FET发热量可降低约35%。另外，新产品采用的是中等耐压工业设备电机驱动器IC常用的封装形式（UQFN28）和引脚排列，有助于减轻电路修改和新设计时的工作量。 新产品已于2025年9月开始量产（样品价格800日元/个，不含税）。此外，ROHM还提供可助力应用产品开发和设计的评估板（BD67871MWV-EVK-003）。本产品也已开通电商销售路径，通过电商平台均可购买。 另外，ROHM还推出了与新产品采用相同封装和引脚配置的恒压驱动通用电机驱动器（BD67870MWV-Z、BD67872MWV-Z）。从通用型到此次采用TriC3™技术的高附加值型产品，ROHM可提供满足客户多样化需求的丰富产品群，未来ROHM将继续致力于提升电机效率、助力应用产品增强功能、提升性能并降低能耗。 产品阵容 BD67871MWV-Z BD67870MWV-Z BD67872MWV-Z 查看更多 应用示例 ・工业设备：电动钻头、电动螺丝刀、工业风扇等设备所用的各种电机 ・消费电子：吸尘器、空气净化器、空调、换气扇等设备所用的各种电机、电助力自行车 咨询或购买产品 扫描二维码填写相关信息 将由工作人员与您联系 TriC3™ ROHM开发的适时细分恒流控制驱动技术。通过三段式精确设定控制栅极电流，实现高速且高效运行，同时抑制振铃现象，有助于降低噪声并实现稳定工作。 “TriC3™”是ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。 术语解说 *1) EMI（Electromagnetic Interference：电磁干扰） EMI是用来衡量对象产品的运行产生多少噪声、是否给外围IC和系统带来问题的指标。“低EMI特性”意味着产生的噪声很少。 *2) 振铃 开关时产生的高频振荡和过冲现象。这是由MOSFET在开、关动作时，电路中的寄生电感和寄生电容发生的谐振所导致的现象。
新品 | 三相无刷电机驱动器IC，兼具低FET发热量和低EMI特性
2025-10-23 14:42:32
史密斯英特康（Smiths Interconnect）为市值50亿美元的航空航天与国防领域，以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件 史密斯英特康在创新医疗互连解决方案领域的领导地位，将与Molex莫仕快速扩张的医疗技术细分市场形成优势互补 客户与合作伙伴将受益于整合后的工程技术专长、扩展的技术组合及增强的全球业务覆盖 Molex莫仕公司近日宣布，已签署协议收购史密斯英特康公司 (Smiths Interconnect)。作为英国Smiths Group plc旗下子公司，史密斯英特康是航空航天与国防、医疗、半导体测试及工业市场领域的高可靠性连接产品与解决方案领先供应商。本次交易将以现金支付，具体金额将根据营运资金、现金及债务的惯例调整进行核算。 Molex莫仕首席执行官Joe Nelligan表示：“Molex莫仕公司很高兴通过收购史密斯英特康，进一步强化我们对航空航天与国防市场的承诺。史密斯英特康拥有一系列高度互补的优势解决方案，这将显着增强我们去年11月收购AirBorn公司所建立的平台。Molex莫仕的全球规模、技术实力与财务稳定性，结合史密斯英特康互补的技术、产品、客户及业务版图，将助力我们拓展航空航天与国防业务，并以创新方式为客户提供支持。" 史密斯英特康公司（Smiths Interconnect）设计并制造技术差异化的电子组件，以及用于连接、保护和控制关键应用的微波、光电和射频产品及子系统。史密斯英特康在美国、加拿大、墨西哥、哥斯达黎加、法国、德国、意大利、英国、突尼斯、印度、中国和新加坡等12个国家设有21个销售、研发和制造基地。 本次收购预计将于2026年上半年完成，具体取决于监管审批及其他惯常交割条件，届时将公布更多信息。Jones Day律师事务所担任Molex莫仕的法律顾问，Rothschild &Co集团担任 Molex莫仕的独家财务顾问。
Molex莫仕宣布达成收购史密斯英特康协议，增强其在航空航天和国防领
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