lang.lang_save_cost_and_time
帮助您节省成本和时间。
lang.lang_RPFYG
为您的货物提供可靠的包装。
lang.lang_fast_RDTST
快速可靠的交付以节省时间。
lang.lang_QPASS
优质的售后服务。
博客
2025-10-30 11:27:19
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)推出适用于中等耐压系统(12V~48V系统)的采用“TriC3™”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自有的驱动逻辑,该电机驱动器IC成功地在降低FET发热量的同时实现了低EMI*1特性,而这两项之间存在此消彼长的关系,通常很难同时兼顾。 电机的耗电量约占全球耗电量的60%,从能源效率的角度来看,进一步提升其控制技术越来越重要。尤其是在12V~48V电压等级的应用产品中,电机驱动的主流方案通常采用通过MCU控制3个栅极驱动器的简单架构。然而近年来,对高效率控制且精密控制的需求日益高涨,MCU与一体化三相电机驱动器相结合的解决方案正在加速普及。另一方面,三相电机驱动器还存在技术课题—“抑制功耗”与“降低噪声”之间存在着此消彼长的权衡关系,长期以来被认为两者很难同时兼顾。针对这些课题,ROHM充分利用其在电机驱动器等各种栅极驱动器IC开发过程中积累的先进电路控制技术,成功开发出可同时抑制“功耗”和“噪声”的新技术“TriC3™”。 新产品采用ROHM自有的智能栅极驱动技术“TriC3™”,能够高速感测来自FET的电压信息,并实时进行栅极控制。采用这种控制方式,不仅通过降低开关时的FET功耗减少了发热量,同时还抑制了振铃*2的产生,实现了低EMI特性。经实际电机验证,与ROHM以往的恒流驱动产品相比,新产品在同等EMI水平下的FET发热量可降低约35%。另外,新产品采用的是中等耐压工业设备电机驱动器IC常用的封装形式(UQFN28)和引脚排列,有助于减轻电路修改和新设计时的工作量。 新产品已于2025年9月开始量产(样品价格800日元/个,不含税)。此外,ROHM还提供可助力应用产品开发和设计的评估板(BD67871MWV-EVK-003)。本产品也已开通电商销售路径,通过电商平台均可购买。 另外,ROHM还推出了与新产品采用相同封装和引脚配置的恒压驱动通用电机驱动器(BD67870MWV-Z、BD67872MWV-Z)。从通用型到此次采用TriC3™技术的高附加值型产品,ROHM可提供满足客户多样化需求的丰富产品群,未来ROHM将继续致力于提升电机效率、助力应用产品增强功能、提升性能并降低能耗。 产品阵容 BD67871MWV-Z BD67870MWV-Z BD67872MWV-Z 查看更多 应用示例 ・工业设备:电动钻头、电动螺丝刀、工业风扇等设备所用的各种电机 ・消费电子:吸尘器、空气净化器、空调、换气扇等设备所用的各种电机、电助力自行车 咨询或购买产品 扫描二维码填写相关信息 将由工作人员与您联系 TriC3™ ROHM开发的适时细分恒流控制驱动技术。通过三段式精确设定控制栅极电流,实现高速且高效运行,同时抑制振铃现象,有助于降低噪声并实现稳定工作。 “TriC3™”是ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。 术语解说 *1) EMI(Electromagnetic Interference:电磁干扰) EMI是用来衡量对象产品的运行产生多少噪声、是否给外围IC和系统带来问题的指标。“低EMI特性”意味着产生的噪声很少。 *2) 振铃 开关时产生的高频振荡和过冲现象。这是由MOSFET在开、关动作时,电路中的寄生电感和寄生电容发生的谐振所导致的现象。
新品 | 三相无刷电机驱动器IC,兼具低FET发热量和低EMI特性
2025-10-23 14:42:32
史密斯英特康(Smiths Interconnect)为市值50亿美元的航空航天与国防领域,以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件 史密斯英特康在创新医疗互连解决方案领域的领导地位,将与Molex莫仕快速扩张的医疗技术细分市场形成优势互补 客户与合作伙伴将受益于整合后的工程技术专长、扩展的技术组合及增强的全球业务覆盖 Molex莫仕公司近日宣布,已签署协议收购史密斯英特康公司 (Smiths Interconnect)。作为英国Smiths Group plc旗下子公司,史密斯英特康是航空航天与国防、医疗、半导体测试及工业市场领域的高可靠性连接产品与解决方案领先供应商。本次交易将以现金支付,具体金额将根据营运资金、现金及债务的惯例调整进行核算。 Molex莫仕首席执行官Joe Nelligan表示:“Molex莫仕公司很高兴通过收购史密斯英特康,进一步强化我们对航空航天与国防市场的承诺。史密斯英特康拥有一系列高度互补的优势解决方案,这将显着增强我们去年11月收购AirBorn公司所建立的平台。Molex莫仕的全球规模、技术实力与财务稳定性,结合史密斯英特康互补的技术、产品、客户及业务版图,将助力我们拓展航空航天与国防业务,并以创新方式为客户提供支持。" 史密斯英特康公司(Smiths Interconnect)设计并制造技术差异化的电子组件,以及用于连接、保护和控制关键应用的微波、光电和射频产品及子系统。史密斯英特康在美国、加拿大、墨西哥、哥斯达黎加、法国、德国、意大利、英国、突尼斯、印度、中国和新加坡等12个国家设有21个销售、研发和制造基地。 本次收购预计将于2026年上半年完成,具体取决于监管审批及其他惯常交割条件,届时将公布更多信息。Jones Day律师事务所担任Molex莫仕的法律顾问,Rothschild &Co集团担任 Molex莫仕的独家财务顾问。
Molex莫仕宣布达成收购史密斯英特康协议,增强其在航空航天和国防领
2025-10-16 16:00:55
~实现业界超高额定功率!~ 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布成功开发出在2012尺寸分流电阻器(10mΩ~100mΩ)领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。 在电流检测领域,无论是车载市场还是工业设备市场,都要求分流电阻器能够应对更大功率。另外,车载市场对高接合可靠性的需求、工业设备市场对更高精度的需求也逐年高涨。ROHM为满足这些多样化的需求,一直在大力开发适配度高的分流电阻器,为客户提供电流检测方面的出色解决方案。 新产品是利用烧结工艺在氧化铝基板上形成铜基电阻体制作而成的。通过优化散热结构,与包括厚膜型*1和金属板型*2产品在内的同等尺寸产品相比,其额定功率高1倍,达到1.0W和1.25W。这不仅能满足客户替换长边电极结构*3产品和更大尺寸产品的需求,还可实现设备小型化并减少元器件数量。 而且,通过采用金属电阻体,还实现了低TCR*4(0 to +60ppm / ℃)特性。由于能够抑制温度变化导致的误差,因此可实现高精度的电流检测。 此外,在温度循环可靠性方面,新产品也实现了与金属板型同等的耐久性(-55℃ /+155℃ 1000次循环)。因此,即使在车载等温度变化剧烈的应用场景中,也能确保高接合可靠性,可长期稳定使用。另外,新产品还完全无铅,在RoHS不要求的部位也不含铅材料,可减轻环境负荷。 新产品已于2025年9月份开始提供样品。如需样品或了解相关事宜,请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。 咨询或购买产品 扫描二维码填写相关信息 将由工作人员与您联系 ROHM也已开始着手开发3216尺寸(2W)金属烧结分流电阻器“UCR18C系列”,不断扩充大功率、高精度、高可靠性兼具的产品阵容。 <应用示例> 车载、工业设备、消费电子等各种电流检测用途  <术语解说> *1) 厚膜型 采用金属玻璃材料作为电阻体的贴片电阻器。除成本优势外,因其电阻体覆膜较厚,在应对脉冲和浪涌方面具有出色的耐受性。 *2) 金属板型 采用金属板作为电阻体的贴片电阻器。其散热性能出色,因低TCR特性而可实现高精度,在性能方面更具优势。 *3) 长边电极结构 沿贴片电阻器本体的长边配置电极的结构。相较于沿短边配置电极的一般结构,这种结构的散热效率更好,可支持大功率应用。 *4) TCR(Temperature Coefficient of Resistance:电阻温度系数) 表示电阻器的阻值随温度变化而变化多少的指标。数值越低,相对环境温度变化的电阻值变化越小,性能越稳定。 UCR10C的TCR因阻值而异。另外,所提供的TCR为10mΩ产品在+25/+155℃范围内的保证值。
新品 | 金属烧结分流电阻器UCR10C系列
2025-10-10 16:35:48
Melexis推出MLX90514双输入电感传感器芯片。这款新型器件可同时处理两组线圈的信号,并在片上计算差分角度或游标角度。它专为下一代汽车应用设计,尤其适用于转向扭矩反馈、转向角度感测或转向齿条电机控制(包括线控转向实现)等系统。 当前,汽车行业正经历由电气化、自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)共同驱动的重大变革。这些发展趋势使得车辆控制系统的复杂性大幅提升,尤其体现在需要双通道位置传感来获取精确扭矩和角度测量数据的系统中,如转向扭矩反馈、转向齿条电机控制(包括线控转向实现)等。长期以来,将两个单通道IC相结合或采用磁性传感器,一直是许多应用场景的传统解决方案。但在特定场景下,采用替代方案能够更有效地降低系统的复杂性和成本。 双输入MLX90514凭借在片上集成差分和游标角度计算功能,可有效应对上述挑战。该设计显著降低对主机系统处理能力的要求,使传感器设计得以更加紧凑、简洁。在电气化进程加速推进,以及替代出行应用对可靠且高性价比传感解决方案的需求持续攀升的背景下,该能力的重要性愈发凸显。 迈来芯首款双电感式ASSP 作为迈来芯推出的首款双电感式特定应用标准产品(ASSP),MLX90514拥有灵活的接口选项(独立模块配备SENT、SPC和PWM接口,嵌入式模块采用SPI接口)并集成片上处理能力。该芯片能够直接在传感器端完成复杂位置信息的计算(如差分角度或游标角度),显著降低系统工作量,无需使用多个IC,从而有效简化设计复杂度,并减少物料清单(BOM)中的元件数量。此外,其SENT/SPC输出支持高达24位的有效载荷,能够以高保真方式同步传输两个12位通道的数据——这对于实现高精度扭矩和角度传感至关重要。 MLX90514专为要求严苛的汽车应用设计,它集成一系列先进功能,旨在提升传感性能的同时,简化系统设计: ✔ 零延迟同步双通道操作:在关键的汽车系统中,延迟是影响实时高精度位置传感性能的关键因素,而MLX90514有效解决此问题。 ✔ 外部PWM信号集成:该器件提供附加输入端口,能够读取来自外部源(如磁性传感器)的PWM信号。借助此特性,MLX90514能够在单个器件内整合并处理多圈角度及扭矩数据,从而提供全面的传感解决方案。 ✔ 支持紧凑线圈设计与更密度PCB布局:MLX90514具备处理微小电感输入信号的能力,因此可支持紧凑的线圈设计和更密集的PCB布局。这有助于开发体积更小、集成度更高的传感模块,且无需牺牲任何性能表现。 ✔ 支持ASIL D级传感系统: 针对汽车转向扭矩和角度的应用,MLX90514提供符合汽车安全完整性等级D(ASIL D)标准的独立安全元件,为系统提供最高级别的功能安全保障。 Melexis 产品线总监 Lorenzo Lugani 表示: MLX90514堪称一款具有划时代意义的变革性产品。基于对电感传感技术的深刻理解,我们精心打造出这款双输入芯片(IC),旨在应对汽车系统日益增长的复杂度。它不仅是一款全新产品,更是一套综合性解决方案,集简化设计流程、削减物料清单(BOM)成本,以及实现关键数据同步零延迟传输功能于一体。如今,工程师们可拥有一款性能强劲且极具性价比的传感器,将其广泛应用于线控转向、扭矩传感等前沿领域,为下一代电气化与自动驾驶汽车的蓬勃发展铺就坦途。 依托迈来芯丰富的行业经验和专业的应用支持,这款传感器已成为持续拓展的电感产品组合的核心一环。它将助力客户从单一可信赖的供应商处获取丰富的创新型电感解决方案。 联系我们 contact us MLX90514电感式传感器接口芯片现已上市。如需了解更多信息,请访问 MLX90514 或直接 联系我们。
新品发布 | Melexis推出首款双输入电感式传感器,服务未来汽车电子系